Senior-SoC-Architekt

Arbeitszeit: Vollzeit
Erfahrung: Erforderlich sind 7–10 Jahre Erfahrung in SoC- oder Produktarchitektur mit Architekturverantwortung vom MRD bis zum PRD und mindestens einem vollständigen Produktarchitekturzyklus.
Vergütung: Gehalt nicht angegeben

Die Rolle in Kürze

Die Rolle führt digitale, analoge, photonische, I/O- und Speicherarchitekturen zu einem konsistenten Gesamtsystem zusammen. Sie verantwortet digitale und High-Speed-I/O-Subsysteme und arbeitet mit den Architekturverantwortlichen, Produktmanagement und Entwicklung zusammen.

Deine Aufgaben

Die Rolle übernimmt die technische Gesamtleitung des EPIC-SoC vom ersten Konzept bis zur Produktion und stimmt Photonik-, Analog-, Digital-, Technologie- und Produktteams fachlich ab.
Sie erstellt und dokumentiert die Produktarchitektur, überführt das Marketing Requirement Document (MRD) in ein vollständiges Product Requirement Document (PRD) und hält Architekturentscheidungen, Anforderungen, Abhängigkeiten und Zielkonflikte teamübergreifend konsistent.
Sie verantwortet die digitale Subsystemarchitektur einschließlich Kernlogik, On-Chip-Verbindungsstruktur und Aufteilung der Subsysteme.
Sie verantwortet die High-Speed-I/O-Architektur mit SerDes und digitaler Protokolllogik für UCIe, PCIe und Ethernet einschließlich der Abbildung der Protokollschichten auf die physische SerDes-Implementierung.
Sie integriert mit den Verantwortlichen für Analog/RF, Photonik, Gehäuseelektrik und Signalintegrität sowie Speicher deren Architekturen und sichert eine konsistente Gesamtchiparchitektur innerhalb der elektrischen, physischen und Packaging-Randbedingungen.
Sie analysiert Zielkonflikte zwischen Gesamtchipleistung, Leistungsaufnahme und Fläche, koordiniert die Gesamtchipvalidierung mit externen Anbietern und IP-Lieferanten sowie die Produktcharakterisierung mit den zuständigen Teams und trifft Entscheidungen zur Konsistenz des PRD.
Sie präsentiert die integrierte Architektur und das PRD dem Produktmanagement und der Entwicklungsleitung und verantwortet beides bis zur Freigabe.

Das solltest du mitbringen

Erforderlich

Erforderlich sind 7–10 Jahre Erfahrung in SoC- oder Produktarchitekturrollen, nachgewiesene Verantwortung für SoC- beziehungsweise Produktarchitektur und Erfahrung mit der Überführung von MRD-Anforderungen in eine vollständige, umsetzbare PRD-Architektur über mehrere Subsysteme hinweg einschließlich mindestens eines vollständigen Produktarchitekturzyklus.
Erforderlich ist tiefgehende praktische Expertise in High-Speed-I/O-Subsystemen, insbesondere High-Speed-SerDes und digitaler Protokolllogik für UCIe, PCIe und Ethernet sowie dem Einfluss von Protokollanforderungen auf die Architektur der physikalischen Schicht.
Erforderlich ist fundierte Erfahrung mit digitalen Subsystem- und Verbindungsarchitekturen, einschließlich der Definition von On-Chip-Verbindungen und der digitalen Subsystemaufteilung für ein komplexes SoC.
Erforderlich sind ausgeprägte Fähigkeiten zur domänenübergreifenden Integration von Analog-, Photonik-, Packaging- und Speicherarchitekturen anderer Subsystemverantwortlicher in ein konsistentes PRD; eine eigene Verantwortung für diese Domänen ist dafür nicht erforderlich.
Erforderlich ist Erfahrung darin, Marketing- und Produktanforderungen in präzise, technisch umsetzbare Architekturspezifikationen zu überführen und Zielkonflikte zwischen Gesamtchipleistung, Leistungsaufnahme und Fläche zu beurteilen.
Erforderlich ist Erfahrung mit externen IP-Anbietern einschließlich der Bewertung und Auswahl externer IPs und Partner für die Designintegration.
Erforderlich ist Erfahrung mit Werkzeugen für Architekturspezifikation und Anforderungsmanagement zur Erstellung und Pflege des PRD sowie zur Rückverfolgbarkeit auf das MRD.
Erforderlich ist Erfahrung mit Protokoll- und Standarddokumentation sowie Compliance-Werkzeugen für UCIe, PCIe und Ethernet.
Erforderlich ist Erfahrung mit Architektur- und Leistungsmodellierungswerkzeugen einschließlich eigener oder kommerzieller Gesamtchipmodelle für Leistung und Leistungsaufnahme sowie mit Python / C++ für Modellierung, Skripting und Analyse.
Erforderlich ist Erfahrung mit Kollaborations- und Dokumentationsplattformen zur Zusammenführung der Beiträge aus Analog-, Photonik-, Packaging-, Speicher- und weiteren Subsystemarchitekturen in einem gemeinsamen PRD.

Von Vorteil

Wünschenswert ist frühere Erfahrung als SoC Chief Engineer mit durchgängiger Verantwortung für Gesamtchiparchitektur, Terminplan und Qualität eines Produkts.
Wünschenswert ist Vertrautheit mit Siliziumphotonik oder elektrooptischem I/O und deren Einfluss auf herkömmliche Annahmen zur I/O-Subsystemarchitektur.
Wünschenswert ist Vertrautheit mit fortgeschrittenem Packaging einschließlich 2,5D-/3D- und Chiplet-Integration sowie deren Einfluss auf Entscheidungen zur Gesamtchiparchitektur.
Wünschenswert ist Erfahrung in der direkten Zusammenarbeit mit Produktmanagement und/oder Kunden zur Gestaltung von Anforderungen auf MRD-Ebene.
Wünschenswert ist Erfahrung mit CXL oder anderen Die-to-Die- beziehungsweise kohärenten Verbindungsstandards im Umfeld von UCIe/PCIe.

Das wird angeboten

Eine flexible, an der Vereinbarkeit von Arbeit und Privatleben orientierte Arbeitskultur wird angeboten.
Eigenständiges Arbeiten sowie kontinuierliches Lernen und berufliche und persönliche Entwicklung werden unterstützt.
Das Leistungspaket umfasst Versicherungen, Altersvorsorge und virtuelle Aktienoptionen.

So läuft die Bewerbung

Bei einer Einstellung werden Bewerbungsdaten in die Personalunterlagen übernommen und gemäß geltendem Recht verarbeitet. Andernfalls werden sie bis zu sechs Monate nach Abschluss des Auswahlverfahrens aufbewahrt.

Veröffentlicht: 06.10.2026 · Quelle geprüft: 17.10.2026.

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